Conductive inks and pastes

Details Conductive inks and pastes Conductive inks and pastes

C - Chemistry, Metallurgy

09

D

C09D 11/00 (2006.01) H01B 1/22 (2006.01)

Patent

CA 2727611

A composition comprises at least one silver nanoparticulate material, at least one conductive microparticulate material, and less than about 3% wt of an organic or polymeric resin. The composition provides a low curing temperature and upon cure good film properties. Also provided herein is a method of using an ink or paste, comprising: (i) providing the ink or paste comprising at least one silver nanoparticulate material, at least one conductive microparticulate material, and less than about 3% wt of an organic or polymeric resin; and (ii) curing the ink or paste at a temperature at lower than about 200 °C to decompose the organic resin.

La présente invention concerne une composition qui comprend au moins un matériau nanoparticulaire argentique, au moins un matériau microparticulaire conducteur, et moins d'environ 3 % en poids d'une résine organique ou polymère. La composition fournit une faible température de durcissement et de bonnes propriétés de film après durcissement. L'invention concerne également un procédé d'utilisation dune encre ou dune pâte, comprenant les étapes consistant à : (i) fournir l'encre ou la pâte comprenant au moins un matériau nanoparticulaire argentique, au moins un matériau microparticulaire conducteur, et moins d'environ 3 % en poids d'une résine organique ou polymère; et (ii) durcir l'encre ou la pâte à une température inférieure à environ 200°C afin de décomposer la résine organique.

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