Microwave dielectric material

Details Microwave dielectric material Microwave dielectric material

H - Electricity

01

P

H01P 3/18 (2006.01) H01P 3/08 (2006.01) H01Q 1/38 (2006.01) H01Q 9/04 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)

Patent

CA 2340988

A laminate construction for use in microwave electronics, such as for circuit boards or antennas, has expensive dielectric material having a low dissipation factor (Df < 0.005 at 1 GHz), such as PTFE/glass or Gore-ply, only in the upper 200 µm and less expensive dielectric material having a higher dissipation factor (Df > 0.005 at 1 GHz), such as FR-4, cyanate ester, BT/epoxy, polyimide thermount or polyimide, in the underlying 400 µm of the dielectric material, thereby reducing cost while maintaining the same performance as regards low energy loss and consistency of the dielectric constant over the temperature and frequency range of use.

Une construction stratifiée destinée à être utilisée en électronique à hyperfréquences, telle que pour des cartes de circuits ou des antennes, comprend un matériau diélectrique coûteux ayant un facteur de dissipation faible (D¿f? < 0,005 à 1 GHz), tel que PTFE/verre ou Gore-ply?, uniquement dans les 200 µm supérieurs et un matériau diélectrique moins coûteux ayant un facteur de dissipation plus élevé (D¿f? > 0,005 à 1 GHz), tel que FR-4, l'ester de cyanate, BT/epoxy, un montage thermique polyimide ou du polyimide, dans les 400 µm sous-jacents du matériau diélectrique, réduisant ainsi le coût tout en maintenant le même rendement du point de vue de la faible perte d'énergie et de la cohérence de la constante diélectrique sur une gamme de températures et de fréquences d'utilisation.

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