Process for manufacturing an electronic component...

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H - Electricity

01

F

H01F 37/00 (2006.01) H01F 41/00 (2006.01) H01L 21/02 (2006.01) H01L 27/08 (2006.01) H01L 49/02 (2006.01) H01L 21/285 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01)

Patent

CA 2409241

L'invention concerne un procédé permettant de fabriquer des composants électroniques incorporant un micro-composant inductif, disposé au dessus d'un substrat. Un tel composant comporte: - au moins une superposition d'une couche (10, 10a) de matériau à faible permittivité relative et d'une couche de masque dur, la première couche (10) de matériau à faible permittivité relative reposant sur la face supérieure du substrat (1) ; - un ensemble de spires métalliques (39), définies au-dessus de la superposition de couches (10, 10a) de matériau à faible permittivité relative; - une couche (35) barrière à la diffusion du cuivre, présente sur les faces inférieure et latérales des spires métalliques (39).

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