Apparatus and methods for thermal management of light...

F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 21 – V

Patent

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Details

F21V 29/00 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)

Patent

CA 2706092

An apparatus is disclosed that may include one or more printed circuit boards (PCBs) and an electronics package may be disposed about the first surface of one or more of the PCBs. The PCBs may include a metal layer and a core, and, in some aspects, may include multiple cores interposed between multiple metal layers, and in some embodiments a backplane may be disposed along the core(s). A plurality of PCB' s may be set apart and connected by pins to dissipate heat from one PCB to another, and/or to convey electrical connectivity. Pins may be configured to pass through or into one or both the PCBs including the cores to conduct heat generated by the electronics package away for dispersion. In some embodiments, the pins may pass into the backplane. The apparatus may include LEDs, lights, computer devices, memories, telecommunications devices, or combinations of these.

L'invention concerne un appareil qui peut inclure un ou plusieurs circuits imprimés et dans lequel un module électronique peut être disposé sur la première surface d'un ou plusieurs des circuits imprimés. Les circuits imprimés peuvent inclure une couche de métal et une âme et, dans certains cas, ils peuvent inclure plusieurs âmes interposées entre plusieurs couches de métal et, dans certains modes de réalisation, un fond de panier peut être disposé le long des âmes. Plusieurs circuits imprimés peuvent être séparés et connectés par des broches pour dissiper la chaleur entre les circuits imprimés et/ou pour assurer la capacité de raccordement électrique. Des broches peuvent être configurées pour traverser un ou plusieurs circuits imprimés, y compris les âmes, pour conduire et dissiper la chaleur générée par le module électronique. Dans certains modes de réalisation, les broches peuvent arriver dans le fond de panier. L'appareil peut inclure des DEL, des voyants, des composants informatiques, des mémoires, des dispositifs de télécommunication ou une combinaison de ces éléments.

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