Method for protecting electronic circuit components and...

H - Electricity – 05 – K

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

H05K 9/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/22 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2200136

An assembly for protecting the active electronic components of an electronic product from the environment and electromagnetic interference (EMI). A method is described where the assembly is formed by providing a metallized flexible enclosure around the electronic product, such as a printed circuit board, and subsequently sealing the metallized flexible enclosure, such that separable connectors can be readily accessed without violating the integrity of the seal. The metallized flexible enclosure includes multiple layers of polymeric materials that provide diffusion barrier properties and a metallic layer that provides both diffusion barrier properties and EMI shielding capabilities. The multiple layer sheet is patterned to optimize the diffusion barrier properties and EMI shielding capabilities. Further, the multiple layer sheet enables efficient, high volume production. Thus, electronic products can be provided with an assembly having an environment protection capability and EMI shielding capability amenable to reliable and cost effective high volume production.

L'invention est un dispositif de protection des composants électroniques actifs d'un produit électronique contre l'environnement et le brouillage électromagnétique. L'invention décrit une méthode de fabrication de ce dispositif qui consiste à enfermer le produit électronique, tel qu'une carte de circuit imprimé, dans un boîtier souple métallisé, et à étanchéifier ensuite ce boîtier de façon que les connecteurs soient facilement accessibles tout en conservant l'étanchéité du boîtier. Ce boîtier souple métallisé comporte plusieurs couches de matériau polymérique qui constituent des barrières de diffusion et une couche métallique qui constitue en même temps une barrière de diffusion et un blindage contre les parasites électromagnétiques. La structure multicouche est configurée de façon à optimiser les barrières de diffusion et le blindage contre les parasites électromagnétiques. Cette structure peut être produite efficacement en quantités industrielle. Les produits électroniques peuvent donc recevoir un dispositif de protection contre l'environnement et un blindage électromagnétique fiables et peu coûteux.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

Method for protecting electronic circuit components and... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with Method for protecting electronic circuit components and..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Method for protecting electronic circuit components and... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1757708

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.