H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 13/04 (2006.01) B23K 20/02 (2006.01) H01L 21/603 (2006.01) H01R 4/02 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01)
Patent
CA 2060563
L'invention concerne le montage, sur un substrat souple (6), de composants électroniques miniatures du type "beam lead". Elle a pour objet un procédé de montage consistant, après avoir soudé une première patte de connexion (2) d'un composant (1) sur le substrat (6), à cambrer chacune des autres pattes de connexion (3) du composant considéré (1) pendant fleur soudage en appuyant la patte de connexion considérée (3) sur une plage métallisée (5) du substrat (6) au moyen d'une pointe (10) d'un outil de soudage tout en effectuant avec cette dernière pointe (10) un mouvement de rapprochement vers le corps du composant considéré (1) avant de procéder au soudage proprement dit. Grâce à ce procédé de montage, les composants électroniques "beam lead" ne sont plus plaqués au substrat avec leurs pattes de connexion en extension mais arqués sur ces dernières, ce qui leur procure une liberté de débattement leur permettant d'absorber les contraintes mécaniques en s'aplatissant plus ou moins sur le substrat.
Courtin Claude
Roche Pascal
Goudreau Gage Dubuc
Thomson-Csf
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1763274