Process for making cutouts with laser beam

Details Process for making cutouts with laser beam Process for making cutouts with laser beam

B - Operations, Transporting

23

K

B23K 26/38 (2006.01) B23K 26/40 (2006.01) B23P 15/00 (2006.01)

Patent

CA 2577591

La présente invention porte sur un procédé de découpe d'au moins un premier ajour (53a) par faisceau laser dans une première plaque métallique (5) en présence d'une seconde plaque métallique (7) disposée parallèlement, à faible distance de la première plaque (5) et présentant un deuxième ajour (73a) dont le contour est au droit du contour de l'ajour (53a) à découper, caractérisé par le fait que l'on dispose entre les deux plaques (5 et 7) une plaque formant moyen de protection (10) d'épaisseur déterminée et présentant un troisième ajour (10a) de contour décalé vers l' intérieur par rapport au contour du deuxième ajour (73a).

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