Sealing structure for organic light emitting devices

Details Sealing structure for organic light emitting devices Sealing structure for organic light emitting devices

H - Electricity

01

L

H01L 51/10 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01) H01L 51/52 (2006.01) H05B 33/04 (2006.01) H01L 27/32 (2006.01)

Patent

CA 2295676

A sealing structure (190) for an organic light emitting device display (100). The sealing structure (190) comprises a metal film (175) overlying a dielectric film (150). The sealing structure (190) has low moisture and oxygen permeability. At least one of the metal layers (175) may react with moisture or oxygen to seal off pin holes. A net low stress sealing structure (190) may be formed by combining tensile and compressive films. The sealing structure (190) may be etched to create openings (160) for connection to outside circuitry. The innovative sealing structure (190) minimizes moisture leakage and vertical shorts between diode cathode (900) and anode (400).

L'invention concerne une structure (190) de fermeture hermétique pour afficheur (100) à dispositif photo-émetteur organique. Cette structure d'étanchéité (190) présente une faible perméabilité à l'humidité et à l'oxygène. L'une des couches métalliques (175) au moins peut réagir avec l'humidité ou l'oxygène de manière à fermer de façon hermétique les trous d'épingle. Une structure (190) de fermeture hermétique à faible contrainte nette peut être obtenue en combinant des films extensibles et des films à compression. La structure (190) de fermeture hermétique peut être gravée pour créer des ouvertures (160) de connexion avec les circuits extérieurs. Cette structure (190) de fermeture hermétique novatrice réduit au minimum les fuites d'humidité et les courts-circuits verticaux entre la cathode (900) et anode (400) de la diode.

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