C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 77/00 (2006.01) C08K 3/24 (2006.01) C08K 5/098 (2006.01)
Patent
CA 2238181
The invention relates to a moldable thermoplastic resin composition comprising: (a) 99.25-25 % by weight of at least one polyamide-containing compound; (b) 0.05-5 % by weight of at least one compound selected from the group consisting of magnesium-, zinc- and aluminium salts, and optionally (c) 0-70 % by weight of at least one additive compound, which resin composition has an apparent melt viscosity according to ISO 11443 of less than 100 Pa.s, at a shear rate of 1000 s(-1) and at 0.1 % by weight moisture content of the resin composition in the form of granules. This invention furthermore relates to molded articles comprising such a thermoplastic resin composition.
Cette composition de résine thermoplastique comprend: (a) 99,95 à 25 % en poids d'au moins un composé contenant un polyamide; (b) 0,05 à 5 % en poids d'au moins un composé choisi dans le groupe consistant en des sels de magnésium, de zinc et d'aluminium et, éventuellement, (c) 0 à 70 % en poids d'au moins un composé d'addition. Cette composition de résine présente une viscosité apparente à l'état fondu, selon ISO 11443, de moins de 100 Pa.s, à une vitesse de cisaillement de 1000 s(-1) et à 0,1 % en poids de teneur en humidité, et elle se présente sous forme de granulés. On décrit aussi des articles moulés comprenant une telle composition de résine thermoplastique.
Boydell Philip Leslie
Hutley Trevor John
Bennett Jones Llp
E.i. Du Pont de Nemours And Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1779541