Electronic micro-component integrating a capacitive...

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H - Electricity

01

L

H01L 27/00 (2006.01) C23C 16/40 (2006.01) H01L 21/28 (2006.01) H01L 21/316 (2006.01) H01L 21/77 (2006.01) H01L 29/51 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01)

Patent

CA 2421110

Micro-composant électronique réalisé à partir d'un substrat, et intégrant une structure capacitive réalisée au-dessus d'un niveau de métallisation (3) présent dans le substrat (2), ladite structure capacitive comportant deux électrodes (4,7), caractérisé en ce que: - la première électrode (4) comporte une pluralité de lamelles métalliques (14,24,34) empilées les unes au-dessus des autres, et séparées les unes des autres par des tronçons (18,28) de moindre largeur réalisés à partir du même métal, - la seconde électrode (7) recouvre la première électrode (4) en comportant une pluralité de lamelles (31,32) intercalées entre les lamelles (14,24,34) de la première électrode (4).

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