H - Electricity – 04 – R
Patent
H - Electricity
04
R
H04R 19/04 (2006.01) H04R 19/00 (2006.01) H04R 19/01 (2006.01) H04R 19/02 (2006.01) H04R 25/00 (2006.01)
Patent
CA 2383740
The present invention relates to solid state silicon-based condenser microphone systems suitable for batch production. The combination of the different elements forming the microphone system is more flexible compared to any other system disclosed in the prior art. Electrical connections between the different elements of the microphone system are established economically and reliably via a silicon carrier using flip-chip technology. The invention uses an integrated electronic circuit chip, preferably an application specific integrated circuit (ASIC) which may be designed and manufactured separately and independent of the design and manufacture of the transducer element of the microphone. The complete sensor system can be electrically connected to an external substrate by surface mount technology with the contacts facing one side of the system that is not in conflict with the above-mentioned interface to the environment. This allows the user to apply simple and efficient surface mount techniques for the assembly of the overall system.
La présente invention concerne des systèmes de microphones à condensateur à base de silicium et à semi-conducteurs pouvant être fabriqués par lots. La combinaison des divers éléments formant ce système est plus souple par rapport à tout autre système de l'art antérieur. Les connexions électriques entre les divers éléments du système de microphone sont établies de manière économique et avec fiabilité via un support de silicium selon une technologie de puces à protubérances. L'invention utilise une puce de circuit électronique intégrée, de préférence, un circuit intégré propre à une application qui peut être conçu et fabriqué séparément de l'élément transducteur du microphone. Le système de capteur total peut être électriquement connecté à un substrat externe par une technologie de support de surface, dont les contacts sont situés en regard du côté du système qui n'est pas en conflit avec l'interface susmentionnée avec l'environnement. Ce système permet à l'utilisateur d'utiliser des techniques de fixation de surface simples et efficaces pour l'assemblage du système global.
Kuhmann Jochen F.
Mullenborn Matthias
Scheel Peter U.
Microtronic A/s
Ridout & Maybee Llp
Sonion Lyngby A/s
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1871455