Die cutting under vacuum through rollers

Details Die cutting under vacuum through rollers Die cutting under vacuum through rollers

B - Operations, Transporting

26

D

B26D 7/02 (2006.01) B26F 1/42 (2006.01) B26F 1/44 (2006.01)

Patent

CA 2616620

In a process and apparatus for cutting a sheet material, one or more sheets of the material are placed over a die attached to a die board. A cutting pad is placed over the sheet material. Seals are placed around or between the die board and cutting pad to create an enclosure. A vacuum is created in the enclosure or between the die board and cutting pad so as to draw the die board and cutting pad together and compress the sheets of material. The resulting assembly is passed through a roller press to cut the sheets of material. A process or apparatus for mounting dies to a die board or stripping scrap from between dies and a quick release fastener are also described.

La présente invention concerne un procédé et un dispositif pour le découpage d~un matériau en feuille, une ou plusieurs feuilles du matériau étant placées sur un emporte-pièce, attachées à un plateau d~emporte-pièce. Une plaque de coupe est placée sur le matériau en feuille. Des joints d~étanchéité sont placés autour ou entre le plateau d~emporte-pièce et la plaque de coupe pour créer un espace clos. Le vide est fait dans l~espace clos ou entre le plateau d~emporte-pièce et la plaque de coupe afin d~amener le plateau d~emporte-pièce et la plaque de coupe en contact et de comprimer les feuilles de matériau. L~ensembe qui en résulte est passé à travers une presse à cylindres pour couper les feuilles de matériau. La présente invention concerne également un procédé et un dispositif pour le montage d~emporte-pièce à un plateau d~emporte-pièce ou le retrait des déchets entre les emporte-pièce ainsi qu~un système de fixation à desserrage rapide.

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