H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/321 (2006.01) C25F 3/22 (2006.01) C25F 7/00 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01)
Patent
CA 2336851
An electropolishing apparatus for polishing a metal layer formed on a wafer (31) includes an electrolyte (34), a polishing receptacle (100), a wafer chuck (29), a fluid inlet (5, 7, 9), and at least one cathode (1, 2, 3). The wafer chuck (29) holds and positions the wafer (31) within the polishing receptacle (100). The electrolyte (34) is delivered through the fluid inlet (5, 7, 9) into the polishing receptacle (100). The cathode (1, 2, 3) then applies an electropolishing current to the electrolyte to electropolish the wafer (31). In accordance with one aspect of the present invention, discrete portions of the wafer (31) can be electropolished to enhance the uniformity of the electropolished wafer.
La présente invention concerne un appareil d'électropolissage d'une couche métallique formée sur une tranche (31) qui comprend un électrolyte (34), un logement de polissage (100), un support de tranche (29), une entrée de fluide (5, 7, 9), et au moins une cathode (1, 2, 3). Le support de tranche (29) maintient et positionne la tranche (31) dans le logement d'électropolissage (100). L'électrolyte (34) est amené via l'entrée de fluide (5, 7, 9) dans le logement d'électropolissage (100). La cathode (1, 2, 3) applique alors, à l'électrolyte, un courant d'électropolissage afin d'électropolir la tranche (31). Selon une réalisation de la présente invention, des parties discrètes de la tranche (31) peuvent être électropolies afin d'augmenter l'uniformité de la tranche électropolie.
Acm Research Inc.
Borden Ladner Gervais Llp
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