C - Chemistry – Metallurgy – 22 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
22
C
C22C 13/00 (2006.01) B23K 35/24 (2006.01) C22C 13/02 (2006.01)
Patent
CA 2607286
A lead-free and bismuth-free solder alloy composition for electronic assembly applications having reduced toxicity. The alloy composition comprises about 0.01% to about 4.5% silver; about 0.01% to about 3% copper; about 0.002% to about 5.0% antimony; about 85% to about 99% tin and about 0.002% to about 1% of either nickel or cobalt. The alloy composition has a melting temperature of about 217~ C, with superior wetting and mechanical strength making the alloy composition well suited for electronic circuit board manufacture and lead less component bumping or column arrays, and replacement of conventional tin-lead solders.
L'invention concerne une composition d'alliage pour brasure, exempte de plomb et de bismuth, pour des applications, à toxicité réduite, à des ensembles électroniques. La composition d'alliage comprend environ 0,01 % à environ 4,5 % d'argent ; environ 0,01 % à environ 3 % de cuivre ; environ 0,002 % à environ 5,0 % d'antimoine ; environ 85 % à environ 99 % d'étain, et environ 0,002 % à environ 1 % soit de nickel, soit de cobalt. La composition d'alliage présente une température de fusion d'environ 217 °C, avec un mouillage et une résistance mécanique supérieure, ce qui rend la composition d'alliage tout à fait appropriée pour la fabrication de cartes de circuits imprimés et, du fait des séries de bossages et de colonnes du composant exempt de plomb, ladite composition convient pour remplacer les brasures étain-plomb conventionnelles.
American Iron & Metal Company Inc.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1969662