Apparatus and process for the underwater pelletization of...

B - Operations – Transporting – 29 – B

Patent

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Details

B29B 9/06 (2006.01) B01J 2/20 (2006.01) B29C 47/30 (2006.01)

Patent

CA 2530966

Underwater melt pelletizer dies which have a highly thermally conductive pathway from their heating source to the vicinity of the polymer exit end of their die holes and have a thermally insulating material at that end of their die holes have improved operability and can pelletize thermoplastics which are otherwise difficult or impossible to pelletize with such an apparatus. The main construction members of such a die are a relatively high strength but relatively low thermal conductivity plate (21), a second plate having a relatively low strength but relatively high thermal conductivity (22), a coller (23) (which is usually of relatively high strength but need not have a high thermal conductivity) to help hold the assembly together, and relatively strong mounting hole liners (24). These parts of the die may be joined by "temporary" mechanical means such as bolts (not shown), but are preferably permanently joined together by welding and/or brazing, shown by regions (25) and (26). For example, (21) and (23) may be steel or stainless steel, and may be joined by welding. Then (22), which may be copper or a copper or aluminium alloy, may be brazed to both (21) and (23).

L'invention concerne des filières de pelletisation de matière fondue sous l'eau présentant une voie de passage hautement thermoconductrice depuis leur source de chaleur jusqu'à proximité de l'extrémité de sortie des polymères des orifices des filières. Ces filières comprennent également un matériau thermo-isolant situé à l'extrémité des orifices des filières, elles présentent également une meilleure exploitabilité et permettent d'agglomérer des thermoplastiques impossibles ou difficiles à pelletiser avec un tel dispositif. Les principaux éléments d'assemblage d'une telle filière consistent en une plaque (21) présentant une résistance relativement élevée et une conductibilité thermique relativement faible, une seconde plaque(22) présentant une résistance relativement faible et une conductibilité relativement élevée, un collet (23) (qui présente, généralement, une résistance relativement élevée mais qui ne nécessite pas une conductibilité thermique élevée) permettant de maintenir l'ensemble, et des revêtements (24) à trous de fixation relativement résistants (24). Ces parties de la filière peuvent être rassemblées par des moyens mécaniques "temporaires", tels que des boulons (non illustrés), mais elles sont, de préférence, reliées de manière permanente par soudage et/ou par brasage, par exemple, dans les zones (25) et (26). Par exemple, les zones (21) et (23) peuvent être en acier ou en acier inoxydable, et elles peuvent être reliées par soudage. Ensuite, la zone (22), qui peut être en cuivre ou en alliage de cuivre ou d'aluminium, peut être brasée à la fois sur la zone (21) et la zone (23).

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