H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/34 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) H05K 3/12 (2006.01)
Patent
CA 2181357
A soldering process uses two or more different solder alloys. A first solder alloy (115) that undergoes a solid-to-liquid transition at a first temperature is coated (20) onto the solderable surfaces (105) of a printed circuit board (100). A solder paste (120) that undergoes this solid-to-liquid transition, at a temperature greater than the first temperature is deposited on the coated solderable portions, and is heated to a temperature that is above the first temperature but below the secondtemperature. During this time, the first solder alloy liquifies, while the solder paste does not. The first solder alloy wets to the individual particles in the solder paste and alloys to the solderable surfaces and the solder particles in the solder paste The soldering composition is subsequently cooled (40) to solidify the first solder material, forming a solid and substantially planar coating on the solderable portions of the printed circuit board.
L'invention concerne un procédé de soudage faisant appel à deux alliages de soudage différents ou davantage. Un premier alliage de soudage (115) subissant une transition solide-liquide à une première température est appliqué en revêtement (20) sur les surfaces à souder (105) d'une plaquette à circuits imprimés (100). Une pâte à souder (120) qui subit une transition solide-liquide à une température plus élevée que la première température est déposée sur les portions à souder portant le revêtement et elle est chauffée à une température supérieure à la première température, mais inférieure à la seconde température. Pendant ce temps, le premier alliage de soudage se liquéfie, pendant que la pâte reste solide. Le premier alliage de soudage mouille les particules individuelles de la pâte à souder et s'allie avec les surfaces à souder et les particules de la pâte à souder. La composition de soudage est ensuite refroidie (40) pour solidifier le premier alliage de soudage et elle forme ainsi un revêtement solide et sensiblement plat sur les portions soudables de la plaquette à circuits imprimés.
Banerji Kingshuk
Bradley Edwin L. III
Kazem-Goudarzi Vahid
Gowling Lafleur Henderson Llp
Motorola Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1995306