G - Physics – 01 – N
Patent
G - Physics
01
N
G01N 1/28 (2006.01)
Patent
CA 2337900
Laser capture microdissection occurs where the transfer polymer film is placed on a substrate overlying visualized and selected cellular material from a sample for extraction. The transfer polymer film is focally activated (melted) with a pulse brief enough to allow the melted volume to be confined to that polymer directly irradiated. This invention uses brief pulses to reduce the thermal diffusion into surrounding non-irradiated polymer, preventing it from being heated hot enough to melt while providing sufficient heat by direct absorption in the small focal volume directly irradiated by the focused laser beam. This method can be used both in previously disclosed contact LCM, non contact LCM, using either condenser-side (or beam passes through polymer before tissue) or epi-irradiation (or laser passes through tissue before polymer). It can be used in configuration in which laser passes through tissue before polymer with and without an additional rigid substrate. In its preferred configuration it uses the inertial confinement of the surrounding unmelted thermoplastic polymer (and the overlying rigid substrate) to force expansion of the melted polymer into the underlying tissue target. Utilizing the short pulse protocol, the targeted and extracted material can have a diameter equal to or smaller than the exciting beam.
Pour procéder à une microdissection par piégeage laser, on place un film polymère de transfert sur un substrat recouvrant de la matière cellulaire visualisée et sélectionnée, issu d'un échantillon pour en être extraite. On active (on fait fondre) le film polymère de transfert sur un volume focal au moyen d'une impulsion suffisamment courte pour que le volume fondu soit confiné au polymère directement irradié. On utilise de courtes impulsions afin de réduire la diffusion thermique dans le polymère environnant qui n'a pas été irradié et afin d'empêcher que ce polymère non irradié soit chauffé et fonde, tout en fournissant suffisamment de chaleur directement absorbée dans le petit volume focal directement irradié par le faisceau laser focalisé. On peut utiliser ce procédé dans la microdissection par piégeage laser avec contact et la microdissection par piégeage laser sans contact précédemment exposées, au moyen soit d'une irradiation par le côté condenseur (le faisceau traverse le polymère avant le tissu) soit d'une épi-irradiation (le laser traverse le tissu avant le polymère). On peut utiliser ce procédé dans une configuration dans laquelle le laser traverse le tissu avant le polymère avec ou sans un substrat rigide supplémentaire. Dans une configuration préférée, ce procédé utilise le confinement inertiel du polymère thermoplastique environnant qui n'a pas fondu (ainsi que le substrat rigide le recouvrant), de façon à pousser l'expansion du polymère fondu dans la cible du tissu recouvert. Grâce à l'utilisation d'impulsions courtes, la matière ciblée et extraite peut présenter un diamètre égal ou inférieur à celui du faisceau d'excitation.
Bonner Robert F.
Goldstein Seth R.
Pohida Thomas
Smith Paul D.
Fetherstonhaugh & Co.
The Government Of The United States Of America As Represented By
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1998099