H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/02 (2006.01)
Patent
CA 2336871
The invention relates to a method for joining copper films of any particular type and thickness to aluminium metal sheets of any particular type of alloy and thickness in order to simplify assembly of multilayer press packets. The copper films are placed upon both sides of the aluminium metal sheet. Said copper films are larger than the metal sheet. The films are connected in material fit outside the useful surface, leaving a free space for thermal expansion of the sheet metal. Simultaneously, positioning holes are created for the multiplaten press. The copper films are selected in such a way that they are larger than the aluminium metal sheet. When the aluminium metal sheets are re-clamped with the copper film and placed in the multiplaten press together with epoxy resin fabric for multilayer pressing, the aluminium can expand in an unrestricted manner during heating without causing surface tensions to occur on the copper film. As soon as the epoxy resin dissolves, it can flow along the salient copper film without coming into contact with the aluminium metal sheet and covering the multilayer with adhesive. The salient edge of the copper provided with adhesive can then be easily separated along the aluminium sheet.
L'invention concerne la liaison de films en cuivre de type et d'épaisseur quelconques et de tôles d'aluminium d'alliage et d'épaisseur quelconques, permettant de simplifier l'assemblage de paquets comprimés multicouche, par application des films de cuivre sur les deux faces de la tôle d'aluminium, les films de cuivre sont plus grands que la tôle, et par assemblage par liaison de matière des films en dehors des surfaces utiles afin de laisser un espace libre réservé à l'expansion thermique de la tôle. Simultanément, les trous de position nécessaires sont pratiqués dans la presse à plusieurs étages. On choisit les films de cuivre un peu plus grands que la tôle d'aluminium. Si les tôles d'aluminium flanquées des films de cuivre sont posées dans une presse à plusieurs étages avec des toiles en résine époxy pour la compression du multicouche, la tôle d'aluminium peut se dilater librement pendant le chauffage, sans provoquer de tensions superficielles sur le film de cuivre. Dès que la résine époxy se dissout, elle peut couler le long du film de cuivre qui dépasse sans entrer en contact avec la tôle d'aluminium et sans coller au multicouche. Le bord de cuivre dépassant et enduit de colle peut être facilement séparé le long de la tôle d'aluminium.
Copper To Copper North America Llc
Macrae & Co.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2014793