Method and device for chemical and electrolytic treatment of...

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

H05K 3/00 (2006.01) B01J 19/00 (2006.01) C25D 21/10 (2006.01) G03F 7/30 (2006.01) G03F 7/42 (2006.01)

Patent

CA 2225829

The invention pertains to a procedure for the rapid and high-precision chemical and electrolytic treatment and scouring of printed circuit boards and films, using a treatment fluid through which the printed circuit boards and films are conveyed in a horizontal position and direction. The invention also pertains to a device for carrying out this procedure. To speed up these processes, the surface of the articles undergoing treatment must be exposed to a macrostream delivering active treatment fluid. In addition, micro-exchange of material into the diffusion layer must be promoted. According to the invention this is achieved by using hydrodynamically acting cavitation generators which produce cavitation bubbles formed in liquid jets (50); this is done by forcing the treatment fluid out of the generator under high pressure and causing the treatment fluid in the generators to move in eddies. The treatment fluid is forced under high pressure in a circulation through cavitation bubble-generating nozzles (10) and discharged in large quantities onto the surface. The cavitation bubbles in the fluid implode at the diffusion layer and thus bring about the micro-exchange of material. The process is particularly effective in the treatment of fine-conductor printed circuit boards with fine bores and blind holes.

L'invention se rapporte à un procédé de traitement chimique et électrolytique et de lavage de plaquettes et de feuilles à circuits imprimés, pouvant être appliqué avec une précision et une vitesse élevées, en utilisant un liquide de traitement à travers lequel les plaquettes et les feuilles à circuits imprimés sont transportées en position horizontale et suivant un sens d'acheminement horizontal. L'invention concerne également un dispositif pour la mise en oeuvre de ce procédé. Pour l'accélération de ces processus, les surfaces des produits à traiter doivent être exposées à un macro-courant permettant l'approche d'un liquide de traitement actif. De plus, le micro-échange de matière doit être accéléré vers l'intérieur de la couche de diffusion. A cet effet, on utilise des générateurs de cavitation à effet hydrodynamique, produisant des bulles de cavitation se formant dans les jets de liquide (50), on accélère le liquide de traitement sous haute pression à la sortie du générateur et on imprime un mouvement tourbillonnaire au liquide de traitement dans les générateurs. Le liquide de traitement est refoulé sous haute pression dans le circuit, à travers des buses produisant des bulles de cavitation (10), et envoyé en grandes quantités sur les surfaces. Les bulles de cavitation contenues dans le liquide implosent sur la couche de diffusion, provoquant ainsi le micro-échange de matière. L'application du procédé est particulièrement efficace pour la réalisation d'alésages de précision et de trous borgnes lors de l'usinage de plaquettes à circuits imprimés.

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