Membrane module

Details Membrane module Membrane module

B - Operations, Transporting

01

D

B01D 67/00 (2006.01) B01D 61/02 (2006.01) B01D 71/64 (2006.01)

Patent

CA 2738335

The present invention relates to a method for curing adhesives used in the manufacture of membrane modules containing polymeric membranes, particularly polyimide based membranes used for the nanofiltration or ultrafiltration of solutes dissolved in organic solvents using microwaves. To maximise the chemical resistance of the adhesive used in these organic solvent applications, it must be as fully reacted and crosslinked ("cured") as possible. Typically, thermal processing (heating) of the entire membrane module is used to cure the adhesives. However, the time and temperature required to achieve this high degree of completion of reaction may damage the separation performance of the membrane contained within the membrane module. In one particular aspect, this process utilises microwaves to preferentially promote the curing of epoxy adhesives over the general heating of the membrane module.

La présente invention concerne un procédé pour faire durcir des adhésifs utilisés dans la fabrication de modules membranaires contenant des membranes polymères, en particulier des membranes à base de polyimide utilisées pour la nanofiltration ou l'ultrafiltration de solutés dissous dans des solvants organiques, à l'aide de micro-ondes. Pour rendre maximale la résistance chimique de l'adhésif utilisé dans ces applications avec solvants organiques, celui-ci doit avoir réagi et être réticulé (durci) aussi complètement que possible. Typiquement, un traitement thermique (chauffage) de tout le module membranaire est utilisé pour faire durcir les adhésifs. Cependant, la durée et la température requises pour obtenir ce degré élevé d'achèvement de réaction peuvent réduire lefficacité de séparation de la membrane contenue à l'intérieur du module membranaire. Sous un aspect particulier, ce procédé utilise des micro-ondes pour favoriser préférentiellement le durcissement d'adhésifs époxydes plutôt que le  chauffage général du module membranaire.

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