H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/11 (2006.01) G02B 6/38 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/43 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01) H01R 13/648 (2006.01) H01R 13/66 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H01R 13/719 (2006.01)
Patent
CA 2275556
A combined optical and electrical interconnection means for interconnection of in particular chip modules (1, 1') has an elastic layer (11) of for instance silicone placed over the sharp edge or comer connecting surfaces where the interconnection is made. On the front surface (3) the layer covers an end of an optical waveguide having a core (7) and on the top surface the layer (11) carries an electrically conducting area (17) connected to an electric transmission line (5). The front surfaces (3) are pressed against each other connecting the ends of the optical waveguides. On the top surface the conducting area (17) is in contact with interconnected electrically conducting areas (20) on a surface of a connector strip (21). This interconnection structure is able to connect densely located electrical lines and optical waveguides not requiring any fan-out configuration. It is particularly suited for interconnecting compact multi-chip modules and similar devices.
Moyens combinés de connexion électrique et optique servant à effectuer l'interconnexion de modules à puces (1, 1') et possédant une couche élastique (11) en silicone, par exemple, placée au-dessus de surfaces de connexion présentant un bord ou un angle aigu, au niveau desquelles la connexion doit être effectuée. Sur la surface avant (3), la couche recouvre une extrémité d'un guide d'ondes optique possédant une âme (7) et sur la surface supérieure, cette couche (11) porte une zone (17) conductrice électriquement reliée à une ligne de transmission électrique (5). Les surfaces avant (3) sont comprimées l'une contre l'autre, ce qui relie les extrémités des guides d'ondes optiques. Sur la surface supérieure, la zone conductrice (17) est en contact avec des zones conductrices (20) interconnectées électriquement les unes aux autres sur une surface d'un connecteur ruban (21). Cette structure d'interconnexion permet de connecter des réseaux denses de lignes électriques et de guides d'ondes optiques ne nécessitant pas de configuration en éventail. Elle est particulièrement appropriée pour effectuer l'interconnexion de modules à puces multiples ou de dispositifs semblables.
Ericsson Canada Patent Group
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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