B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 35/26 (2006.01) B23K 1/08 (2006.01) B23K 3/06 (2006.01) B23K 3/08 (2006.01)
Patent
CA 2368384
This method controls a copper density in a dip solder bath holding a molten solder alloy containing at least copper as an essential composition thereof during a dip soldering step of one of a printed circuit board with a surfaced copper foil and a component part having a copper lead attached thereto. The method includes a step of introducing a replenished solder containing no copper at all or a copper content having a density lower than that of the molten solder in the bath prior to the supply of the replenished solder to the bath so that the copper density in the bath is controlled to a predetermined constant density or lower. The molten solder alloy in the bath contains tin, copper, and nickel as the major compositions thereof, and the replenished solder contains nickel and balanced tin, for example. Alternatively, the molten solder alloy in the bath contains tin, copper, and silver as the major components thereof, and the replenished solder contains silver and balanced tin. The copper density of the molten solder in the bath is controlled to less than 0.85 weight % at a solder temperature of about 255 ~C.
Ce procédé régule la densité du cuivre dans un bain de soudage au trempé contenant un alliage de brasure tendre en fusion contenant au moins du cuivre en tant que composition essentielle pendant une étape de soudage au trempé d'une carte de circuit imprimé à feuille de cuivre surfacée ou d'une partie de composant à laquelle est fixée un conducteur en cuivre. Le procédé comprend une étape consistant à introduire de la brasure reconstituée ne contenant aucun cuivre ou une teneur en cuivre ayant une densité inférieure à celle de la brasure fondue du bain avant l'alimentation en brasure de reconstitution dans le bain, de manière que la densité du cuivre dans le bain soit régulée à une densité prédéterminée constante ou inférieure. L'alliage de brasure fondue dans le bain contient de l'étain, du cuivre ainsi que du nickel en tant que composition principale, et la brasure de reconstitution contient du nickel et de l'étain équilibré, par exemple. Dans un autre mode de réalisation, l'alliage de brasure fondu dans le bain contient de l'étain, du cuivre ainsi que de l'argent en tant que constituants principaux, et la brasure de reconstitution contient de l'argent ainsi que de l'étain équilibré. La densité du cuivre de la brasure fondue dans le bain est régulée à un niveau inférieur à 0,85 % en poids à une température de brasure d'environ 255 DEG C.
Koshi Masuo
Nishimura Tetsuro
Todoroki Kenichirou
Dennison Associates
Matsushita Electric Industrial Co. Ltd.
Nihon Superior Sha Co. Ltd.
Panasonic Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1655306