H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/473 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01)
Patent
CA 2438494
A cooling arrangement for one or more integrated circuits which are mounted in a socket on a printed circuit board and which each are cooled by a cooling element based on a compressor. The surface of each integrated circuit has arranged thereon a cooling element which is formed by an evaporator in the form of a housing (15) which has a lid with protruding cooling rods. Coolant is supplied to the housing (15) via a supply pipe (22, 23) that ends in an inlet stub (24) in the housing, which is constructed such that the coolant changes its direction, such as 90~, when entering the interior of the housing. The coolant is returned form the housing via an outlet stub (25) which is concentric with the inlet stub (22). The supply pipe has a smaller diameter than the inlet stub (24) and the outlet stub (25), which means that cooling of the coolant and thereby of the cooling rods takes place in the housing, said cooling being transferred to the individual ICs. With a view to avoiding formation of condensate in connection with the cooling process, the housing is fixed against the printed circuit board according to the invention, a sealing material, such as butyl, being arranged between the housing (15) and the printed circuit board (3). For additional sealing, a rear flange may be fixed on the rear side of the printed circuit board in the area where wires are run to the IC, said rear flange being sealed with butyl against the printed circuit board.
La présente invention concerne un agencement de refroidissement destiné à au moins un circuit intégré, lesquels sont montés dans un mécanisme d'échange sur une carte de circuit imprimé et ces circuits intégrés sont refroidis par un élément de refroidissement basé sur un compresseur. La surface de chaque circuit intégré présente un élément de refroidissement agencé sur cette surface, cet élément étant formé par un dispositif d'évaporation sous la forme d'un boîtier (15) qui possède un couvercle pourvu de tiges de refroidissement qui ressortent. Le caloporteur est alimenté dans ce boîtier (15) via un tuyau d'alimentation (22, 23) qui se termine dans un élément d'entrée (24) dans ce boîtier, cet élément étant construit de façon que le caloporteur modifie sa direction, par exemple de 90?0¿, lorsqu'il entre à l'intérieur de ce boîtier. Puis le caloporteur est renvoyé de ce boîtier via un élément (25) de sortie concentrique par rapport à l'élément d'entrée (22). Le tuyau d'alimentation possède un plus petit diamètre que l'élément d'entrée (24) et que l'élément de sortie (25), ce qui signifie que le refroidissement du caloporteur et donc des tiges de refroidissement à lieu dans le boîtier, ce refroidissement étant transféré vers les circuits intégrés individuels. Aux fins d'éviter la formation de condensats liée au processus de refroidissement, le boîtier est fixé contre la carte de circuit imprimé de l'invention, un matériau d'étanchéité, tel que du butyle étant agencé entre le boîtier (15) et la carte de circuit imprimé. Pour une étanchéité additionnelle, un rebord arrière peut être fixé sur la face arrière de la carte de circuit imprimé dans la région où les fils courent vers le circuit intégré, ce rebord arrière étant scellé avec le butyle contre la carte de circuit imprimé.
Espersen Morten
Kristensen Thorben
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Chip-Con Aps
Extreme Cooling Technologoy Aps
LandOfFree
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