H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/02 (2006.01) H01L 23/053 (2006.01) H01L 23/10 (2006.01) H01L 23/488 (2006.01) H01L 23/552 (2006.01) H01L 23/66 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/34 (2006.01)
Patent
CA 2189233
A low cost microwave circuit package having high performance characteristics is disclosed. The package operates in the frequency range up to 90 GHz while requiring less space on the printed circuit board (9). Space savings is provided by small components and the leadless design of the package. Taking the place of leads is a ball grid array (7) or bump grid array and RF ports. An unlimited number of layout designs are possible within an [s] matrix close to (I) within the operating frequency band of the package, for any pair of signal transmission ports.
L'invention décrit un boîtier peu onéreux pour circuits hyperfréquence présentant des caractéristiques de haute performance. Ledit boîtier fonctionne dans la gamme de fréquences allant jusqu'à 90 GHz tout en prenant moins de place sur la carte de circuit imprimé (9). Le gain de place est réalisé grâce à la petite taille des composants et à la conception sans conducteur du boîtier. A la place des conducteurs se trouvent une matrice de grille à boules (7) ou à bosses et des accès radiofréquence. Un nombre illimité de conceptions de dispositions est possible à l'intérieur d'une matrice [s] proche de (I) dans la bande de fréquences de fonctionnement du boîtier, pour n'importe quelle paire d'accès de transmission de signaux.
Greenman Norman L.
Hernandez Jorge M.
Panicker M.p. Ramachandra
Circuit Components Incorporated
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1612083