H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/03 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 1/05 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2265992
A permanent curable photosensitive liquid dielectric polymer composition is disclosed for making copper printed circuit boards having at least one photosensitive dielectric polymer layer containing vias and circuitry thereon wherein the polymer layer has enhanced copper to dielectric adhesion. The dielectric composition preferably comprises an acrylated epoxy and a metal adhesion effective amount of amorphous silica. Printed circuit boards made using the photodefinable dielectric polymer and a method for making the printed circuit boards are also disclosed. A twice performed permanganate etching process for texturing the dielectric surface is also preferably used to further enhance the copper to dielectric adhesion.
On décrit une composition polymère liquide, diélectrique, photosensible, durcissable et durable, destinée à la fabrication de plaquettes de circuits imprimés présentant au moins une couche polymère, diélectrique et photosensible, contenant des trous d'interconnexion et des circuits, cette couche polymère présentant une adhésion accrue cuivre/matériau diélectrique. La composition du matériau diélectrique comporte, de préférence, un époxy acrylé et une quantité efficace, pour l'adhésion à un métal, de silice amorphe. On décrit également des plaquettes de circuits imprimés fabriquées à l'aide de ce polymère diélectrique photodéfinissable, ainsi qu'un procédé de fabrication de ces plaquettes. De préférence, on utilise également un procédé de structuration de la surface diélectrique, au moyen d'une double exécution d'une technique d'attaque au permanganate, afin d'accroître encore plus l'adhésion cuivre/matériau diélectrique.
Chiem Van K.
Conrod Jay B.
Menkin Paul
Enthone-Omi Inc.
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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