C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
C
C23C 24/04 (2006.01) B22F 9/00 (2006.01) H01B 1/00 (2006.01)
Patent
CA 2545594
A process for producing a solid-plated material having a coating layer excellent in conductivity and durability. A coating fluid containing an organic binder is mixed with conductive particles for plating and metal particles for binding to prepare a suspension. The suspension is sprayed on core particles which are being centrifugally fluidized to thereby form on the surface of the core particles a coating layer comprising the plating particles and the binding metal particles tenaciously bonded with the organic binder. Thereafter, the core particles are heated to a temperature not lower than the melting point of the binding metal particles to thereby remove the organic binder by pyrolysis and simultaneously melt the binding metal particles. Thus, a fusion-bonded layer containing the plating particles tenaciously bonded can be formed on the surface of the core particles. When particles of a material having excellent conductivity are used as the particles for plating, a solid- plated material having a coating layer excellent in conductivity and durability can be produced.
L'invention concerne un procédé pour produire un matériau plaqué à l'aide d'un matériau solide, comprenant une couche de revêtement présentant d'excellentes propriétés de conductivité et de durabilité. L'invention concerne un fluide de revêtement contenant un liant organique. Ce fluide est mélangé à des particules conductrices, pour obtenir des particules métalliques et des particules de plaquage, destinées à une liaison pour préparer une suspension. La suspension est vaporisée sur des particules de noyau qui sont en train d'être fluidifiées de manière centrifuge pour former, sur la surface des particules de noyau, une couche de revêtement comprenant les particules de plaquage et les particules métalliques de liaison, solidement fixées au liant organique. Puis, les particules de noyau sont chauffées à une température supérieure ou égale au point de fusion des particules métalliques de liaison, pour supprimer le liant organique, par pyrolyse, et pour faire fondre simultanément les particules métalliques de liaison. Ainsi, on peut former une couche collée par fusion contenant les particules de plaquage solidement fixées à la surface des particules de noyau. Lorsque des particules d'un matériau présentant une excellente conductivité, sont utilisées en tant que particules de plaquage, on peut produire un matériau plaqué à l'aide d'un matériau solide, comprenant une couche de revêtement présentant d'excellentes propriétés de conductivité et de durabilité.
Hisada Wataru
Tamaki Kenji
Sintobrator Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
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