H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 3/18 (2006.01)
Patent
CA 2523971
The present invention comprises a processed thin film substrate (10) and a method therefore, in order to produce a flexible printed circuit card, having a plurality of microvias going or passing through the thin film substrate and electrically connected along faced-away surfaces, in order to form an electric circuit. A first a number of real nano-tracks are filled with a first material (M1), having good electric properties, for the formation of a first number of, here denominated, first vias (V10, V30, V50), that a second number of real nano-tracks are filled with a second material (M2), having good electric properties, for the formation of a second number of, here denominated, second vias (V20, V40, V60). The first material (M1) and the second material (M2) of said first and second vias (V10-V60) are chosen having mutually different thermoelectric properties. A material surface-applied to the thin film substrate, coated on both sides (10a, 10b) of the thin film substrate (10), is distributed and/or adapted in order to allow the electrical interconnection of first vias, allocated the first material (M1), with second vias, allocated the second material (M2), and that a first via (V10) included in a series connection and a last via (V60) included in the series connection are serially co-ordinated in order to form an electric thermocouple (100) or other circuit arrangement.
la présente invention comprend un substrat mince film (10) traité et un procédé de traitement de ce substrat permettant de produire une carte à circuits imprimés flexible ayant une pluralité de microtraversées allant ou traversant le substrat mince film et électriquement connectées le long de surfaces opposées afin d'obtenir un circuit électrique. Tout d'abord, un premier nombre de nano-pistes réelles sont remplies d'un premier matériau (M1), ayant de bonnes propriétés électriques pour la formation d'un premier nombre de premières traversées (V10, V30, V50) et un deuxième nombre de nano-pistes réelles sont remplies d'un deuxième matériau (M2) ayant de bonnes propriétés électriques pour la formation d'un deuxième nombre de deuxièmes traversées (V20, V40, V60). Le premier matériau (M1) et le deuxième matériau (M2) de ces premières et deuxièmes traversées (V10-V60) sont choisis avec certaines propriétés thermoélectriques mutuellement différentes. Une surface de matériau appliquée sur le substrat film, recouvrant les deux côtés (10a, 10b) du substrat mince film (10), est distribuée et/ou adaptée de manière à permettre l'interconnexion électrique des premières traversées, associées au premier matériau (M1), et des deuxièmes traversées, associées au deuxième matériau (M2). Une première traversée (V10) comportant une connexion série et une dernière traversée (V60) de la connexion série sont coordonnées en série pour former un thermocouple électrique (100) ou une autre configuration de circuit.
Hjort Klas Anders
Lindberg Mikael Peter Erik
Martin Hans Goran Evald
Mbm Intellectual Property Law Llp
Senseair Ab
LandOfFree
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