G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/42 (2006.01) G02B 6/122 (2006.01) G02B 6/26 (2006.01)
Patent
CA 2322298
The position of an oblique mirror structure inside a polymer waveguide (1) in relation to an optical device is accurately defined by using an integrated mask of metal which is defined using photolithography, on top of the waveguide structure. When irradiating the surface of the waveguide with laser light, it is only let through where no metal is left, so that the recess (19) formed is defined by edges of strips (15) of the metal layer. In the same metal layer also electrical contact pads (13) are produced used for self-aligning flip-chip mounting of devices such as lasers and photodiodes. Another metal layer (21) can be applied inside the waveguide structure at a place under the waveguide core so that it is hit by and stops the laser light. The energy of the laser will atomize the metal and the dispersed metal will then be deposited on the walls of the recess (19).
La position d'une structure de miroir oblique à l'intérieur d'un guide d'ondes (1) polymère associé à un dispositif optique est définie avec précision à l'aide d'un masque de métal intégré, défini à l'aide de la lithographie, sur la face supérieure de la structure de guide d'ondes. Lorsque la surface du guide d'ondes est exposée à un rayonnement laser, ce rayonnement ne traverse que là où il n'y a plus de métal, si bien que l'évidement (19) est formé par les bords de bandes (15) de la couche métallique. Des plots (13) de contact électrique sont également produits dans la même couche métallique et utilisés pour la connexion par billes à auto-alignement de dispositifs tels que des lasers et des photodiodes. Une autre couche métallique (21) peut être appliquée à l'intérieur de la structure de guide d'ondes en un site situé sous le coeur du guide d'ondes, si bien que cette couche reçoit le rayonnement laser et le stoppe. L'énergie du laser atomise alors le métal et le métal dispersé se dépose sur les parois de l'évidement (19).
Ericsson Canada Patent Group
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1818706