A method of injection-molding for epoxy resin moldings and...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L

Patent

Rate now

  [ 0.00 ] – not rated yet Voters 0   Comments 0

Details

C08L 63/00 (2006.01) B29C 45/27 (2006.01) B29C 45/73 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01)

Patent

CA 2206384

Disclosed is a method of injection-molding for epoxy resin moldings wherein an epoxy resin composition is used as starting material, a molding cycle is shortened, a continuous molding operation is possible and a waste portion after curing can be minimized as well as an injection-moldable epoxy resin composition excellent in thermal stability possessing latent-type curing characteristics capable of rapidly promoting curing reaction in a metal mold without being cured in an injection molding machine. The aforesaid method is carried out by charging an epoxy resin composition possessing the latent-type curing characteristics into a mini-sprue metal mold which is composed of a manifold part, a mini-sprue part and an ejector-plate part and wherein a metal mold temperature at the manifold part is so maintained that the epoxy resin composition is molten but curing of the composition is not promoted, and injection-molding the composition.

Le présent brevet porte sur une méthode de moulage de résine époxydique par injection dans laquelle un composé de résine époxydique est utilisé comme matériau d'amorce, le cycle de moulage est réduit, le moulage en continu est possible et une partie de rebut après durcissement peut être réduite. L'invention porte aussi sur un composé de résine époxydique moulable par injection, ayant une excellente stabilité thermique et possédant des caractéristiques de durcissement latent capable de promouvoir rapidement une réaction de durcissement dans un moule en métal sans devoir être durci dans une machine à moulage par injection. La méthode susmentionnée est appliquée en chargeant un composé de résine époxydique possédant des caractéristiques de durcissement latent dans un moule en métal de mini-coulée composé d'un élément collecteur, d'un élément de mini-coulée et d'un élément plaque-éjecteur et dans laquelle la température d'un moule en métal au niveau du collecteur est maintenue de telle sorte que la résine époxydique est fondue, mais que le durcissement du composé n'est pas amorcé, et le moulage par injection du composé.

LandOfFree

Say what you really think

Search LandOfFree.com for Canadian inventors and patents. Rate them and share your experience with other people.

Rating

A method of injection-molding for epoxy resin moldings and... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.

If you have personal experience with A method of injection-molding for epoxy resin moldings and..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and A method of injection-molding for epoxy resin moldings and... will most certainly appreciate the feedback.

Rate now

     

Profile ID: LFCA-PAI-O-1773325

  Search
All data on this website is collected from public sources. Our data reflects the most accurate information available at the time of publication.