C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 77/00 (2006.01) B29B 9/14 (2006.01) B29C 70/40 (2006.01) B29C 70/50 (2006.01) B32B 5/26 (2006.01) C08J 5/04 (2006.01) C08K 7/02 (2006.01) C08K 7/14 (2006.01) B29C 45/00 (2006.01) C08L 23/02 (2006.01)
Patent
CA 2241863
The present invention provides a molding material which is easy to produce and allows a reinforcing fiber bundle to be well dispersed in the molded product obtained by injection molding, etc., a production process thereof, a polyamide based resin composition with good flowability, and molded products obtained from them. A molding material, comprising at least the following components [A], [B] and [C], with the component [C] arranged to contact a composite comprising the components [A] and [B]. [A] A continuous reinforcing fiber bundle [B] A thermoplastic polymer or oligomer with a weight average molecular weight of 200 to 50,000 and a melt viscosity lower than that of the component [C] [C] A thermoplastic resin with a weight average molecular weight of 10, 000 or more.
La présente invention concerne une matière à mouler facile à préparer, munie de faisceaux de fibres de renforcement facilement dispersibles au moment, par exemple, du moulage par injection; un procédé de préparation de ladite matière; une composition de résine polyamide possédant une bonne fluidité; et les moulages préparés à partir de ladite matière. La matière à mouler est caractérisée en ce qu'elle comprend au moins les éléments constituants suivants (A), (B) et (C), l'élément constituant (C) étant disposé de manière à être en contact avec un matériau composite composé des éléments constituants (A) et (B): (A) étant un faisceau continu de fibres de renforcement; (B) étant un polymère thermoplastique d'un poids moléculaire moyen compris entre 200 et 50 000 et d'une viscosité à l'état fondu inférieure à celle de l'élément constituant (C); et (C) étant une résine thermoplastique d'un poids moléculaire moyen supérieur ou égal à 10 000.
Ishibashi Soichi
Kyono Tetsuyuki
Smart & Biggar
Toray Industries Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1360821