H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) F28D 15/00 (2006.01) F28D 15/02 (2006.01) G06F 1/20 (2006.01) H01L 23/427 (2006.01)
Patent
CA 2211880
A rotatable and slidable heat pipe apparatus (10) for transferring heat away from a microprocessor chip more rapidly than by heat sink surface area dissipation to the surrounding air alone, comprising a heat sink (30) with an integral cylindrical passageway (32) adapted to receive a first end (22) of a heat pipe (20) shaped like a crankshaft, and a heat spreader (40) formed from a metal plate (44) with a first end rolled up to define a cylindrical opening (42) adapted to receive a second end (24) of the heat pipe (20). The heat spreader (40) is attached to an underside of a keyboard.
Cette invention concerne un appareil (10) à conduit thermique pouvant tourner et coulisser pour évacuer la chaleur d'une puce de microprocesseur plus rapidement que cela n'est possible au moyen de la simple dissipation vers l'air environnant à travers l'aire de surface d'un puits thermique. Cet appareil comporte un puits thermique (30) pourvu d'un passage cylindrique intégré (32) adapté pour recevoir la première extrémité (22) d'un conduit thermique (20) ayant la forme d'une manivelle, et un diffuseur de chaleur (40) constitué d'une plaque métallique (44) dont une première extrémité est enroulée de façon à définir une ouverture cylindrique (42) adaptée pour recevoir la seconde extrémité (24) dudit conduit thermique (20). On fixe ledit diffuseur de chaleur (40) à la surface inférieure d'un clavier.
Toedtman Thomas
Welch Randall S.
Ast Research Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1574131