H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/367 (2006.01) H01L 23/485 (2006.01) H01L 23/522 (2006.01) H01L 25/03 (2006.01) H01L 25/065 (2006.01) H05K 7/12 (2006.01)
Patent
CA 2275506
A three-dimensional multi-chip module (MCM) is formed as a stack of two- dimensional multi-chip modules comprising substrates (1) which have electrically signal paths connecting integrated circuit chips (3) and has vertical interconnections of the signal paths, provided by interconnection or via chips (9). The individual chips (3, 9) or other inner components (15) on a substrate (1) are in mechanical contact with a surface of an adjacent substrate and constitute the distance means maintaining the substrates spaced from each other. Thus heat developed in components can be conducted essentially perpendicularly to the substrates (1). Thermally conducting chips (15) can be used for improving the conducting of heat. Cooling means (19) are located only at the top and bottom surfaces of the stack. Channels (35) are formed between the chips and components which can be used for cooling and furthermore spaces (38) are formed at the edges of the substrates in which electrical connectors (37) can be inserted for coupling the stack to a similar stack. The components (1, 3, 9, 15) of the stack is maintained in a detachable manner in electrical and mechanical contact with each other by applying a compressive force and by using elastic connecting and guiding means (21, 25, 27). In particular bumps (21) can be arranged cooperating with edge surfaces of components to guide components to correct positions.
Un module tridimensionnel à puces multiples (MCM) est constitué par un empilement de modules à puces multiples bidimensionnels comprenant des substrats (1) possédant des trajets de signaux électriques reliant des puces (3), et présente des interconnexions verticales de ces trajets de signaux créées par des puces d'interconnexion (9). Ces puces individuelles (3, 5) ou d'autres composants intérieurs (15) d'un substrat sont en contact mécanique avec une surface d'un substrat contigu et constituent des moyens de distance maintenant les substrats éloignés les uns des autres. La chaleur qui se développe dans les composants peut, de ce fait, être conduite dans un sens perpendiculaire par rapport aux substrats (1). On peut utiliser des puces (15) conductrices de chaleur afin d'améliorer la conduction de la chaleur. Des moyens de refroidissement (19) sont situés uniquement au niveau des surfaces inférieure et supérieure de l'empilement. Des canaux (35) sont situés entre les puces et les composants et peuvent être utilisés afin d'effectuer le refroidissement et on peut introduire, dans d'autres espaces (38) situés au niveau des bords des substrats, des connecteurs électriques (37) afin de coupler l'empilement à un empilement semblable. Les composants (1, 3, 9, 15) de l'empilement sont maintenus de façon détachable en contact électrique et mécanique les uns avec les autres au moyen de l'application d'une force de compression et par l'intermédiaire de moyens élastiques de guidage et d'accouplement (21, 25, 27). On peut notamment utiliser des bosses (21) qui coopèrent avec les surfaces des bords des composants, de manière à guider ces derniers vers des positions correctes.
Marks & Clerk
Telefonaktiebolaget Lm Ericsson
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