A process and system for sub-dividing a laminated flooring...

B - Operations – Transporting – 27 – B

Patent

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B27B 31/06 (2006.01)

Patent

CA 2644121

A process for sub-dividing a laminated flooring substrate (10) into a plurality of laminated flooring planks (60, 61, 62, 63, 64) and a system therefor are described. The process can include providing a laminated flooring substrate having a decorative pattern (20) on a core wherein the decorative pattern can include a plurality of indicators (22, 24, 25, 26, 27, 28), and independently detecting the indicators with a plurality of detecting devices (31, 32, 33, 34, 35, 36, 37), each assigned a respective indicator. The detecting devices can individually obtain the position of the detected indicators and a control unit can align a separate saw blade (42, 44, 46, 48, 50, 52) per each position detected. The system includes a cutting unit (40) with individually adjustable saws (42, 44, 46, 48, 50, 52) or an alignment device configured to align the laminated flooring substrate with the saws, to cut the laminated flooring substrate along positions relative to the detected indicators, for example, in the center thereof or off -set therefrom.

L'invention porte sur un procédé qui permet de subdiviser un substrat de parquet contre-collé en une pluralité de planches de parquet contre-collé, et sur un système associé. Le procédé de l'invention consiste à former un substrat de parquet contre-collé comprenant un motif décoratif sur un noyau, le motif décoratif pouvant inclure une pluralité d'indicateurs; et à détecter indépendamment les indicateurs à l'aide d'une pluralité de moyens de détection, un indicateur respectif étant attribué à chacun d'eux. Les dispositifs de détection peuvent obtenir individuellement la position des indicateurs détectés et une unité de commande peut aligner une lame de scie séparée sur chaque position détectée. Le système de l'invention comprend une unité de découpe équipée de scies ajustables individuellement, ou un dispositif d'alignement configuré pour aligner le substrat de parquet contre-collé sur les scies, afin de découper ce dernier le long de positions indiquées par rapport aux indicateurs détectés, par exemple entre ces derniers ou décalées par rapport à ces derniers.

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