G - Physics – 06 – K
Patent
G - Physics
06
K
G06K 19/077 (2006.01) B32B 37/18 (2006.01)
Patent
CA 2350496
A process for producing IC card consisting of a top sheet (1), a base sheet (2), and an interlayer sheet (3) carrying IC module (4), said interlayer sheet (3) being lain between said top sheet (1) and base sheet (2) and said IC module (4) being laid on or embedded in said interlayer sheet (3), characterized in that said top (1), base (2) and interlayer (3) sheets are subjected to a contact bonding process with a reactive polyurethane hot melt resin under reduced pressure.
L'invention concerne un procédé de fabrication d'une carte à circuit intégré constituée d'une feuille supérieure (1), d'une feuille de base (2) et d'une feuille intermédiaire (3) comportant un module de circuit intégré (4), ladite feuille intermédiaire (3) étant disposée entre la feuille supérieure (1) et la feuille de base (2), ledit module de circuit intégré (4) étant déposé sur la feuille intermédiaire (3) ou intégré à celle-ci. La carte est caractérisée en ce que les feuilles supérieure (1), de base (2) et intermédiaire (3) sont soumises au collage par contact avec une résine chaude fondue à base de polyuréthanne réactive, sous pression limitée.
Henkel Kommanditgesellschaft Auf Aktien
Norton Rose Or S.e.n.c.r.l. S.r.l./llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1460406