H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 1/11 (2006.01)
Patent
CA 2600894
An interconnection structure for interconnecting circuitry on a first conductive layer to circuitry on a second conductive layer is provided. The interconnection structure of the present invention comprises a signal conductor via surrounded by a plurality of ground vias. The plurality of ground vias shield the signal conductor via, thus providing electrical isolation for the conductor via from the rest of the circuitry. One feature of the present invention is that the plurality of ground vias can be modified, adjusting their diameters and their placement relative to the signal conductor via, in order to affect the overall characteristic impedance of the interconnection structure. This feature is useful when propagating high frequency signals between signal traces on different conductive layers of a printed circuit board. In view of the high frequencies used in today's wireless communication systems, the interconnection structure proposed aids in the practical implementation of radio frequency modules by mitigating the effects of impedance discontinuities ordinarily present at signal trace-to-via transition regions.
L'invention concerne une structure d'interconnexion permettant d'interconnecter des circuits sur une première couche conductrice à des circuits sur une seconde couche conductrice. Cette structure d'interconnexion comporte un trou d'interconnexion de conducteur de signal entouré par une pluralité de trous d'interconnexion à la masse. Ces derniers protègent le trou d'interconnexion du conducteur de signal, ce qui permet d'isoler électriquement le trou d'interconnexion du conducteur du reste des circuits. Une caractéristique de cette invention repose sur le fait que la pluralité de trous d'interconnexion à la masse peuvent être modifiés, par ajustement de leurs diamètres et de leur positionnement par rapport au trou d'interconnexion du conducteur de signal, en vue de modifier l'impédance caractéristique globale de la structure d'interconnexion. Ladite caractéristique est utilisée, lors de la propagation de signaux de fréquence élevée entre des traces de signal sur des couches conductrices différentes d'une carte de circuit imprimé. D'un point de vue des fréquences élevées utilisées dans des systèmes de communication sans fil d'aujourd'hui, la structure d'interconnexion propose des aides dans l'installation pratique de modules de fréquence radio par mitigation des effets de discontinuités d'impédance ordinairement présents dans des zones de transition trace/trou d'interconnexion de signal.
Brunette Gilbert P.
Johnson Eric
Rayment Stephen G.
Soul Colin
Belair Networks Inc.
Cassan Maclean
LandOfFree
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