A thermally crosslinkable heat-sealing adhesive

Details A thermally crosslinkable heat-sealing adhesive A thermally crosslinkable heat-sealing adhesive

C - Chemistry, Metallurgy

09

J

C09J 163/00 (2006.01) B32B 7/12 (2006.01) C08G 18/40 (2006.01) C08G 18/54 (2006.01) C08G 18/58 (2006.01) C08G 59/08 (2006.01) C09J 5/06 (2006.01) C09J 167/00 (2006.01) C09J 175/04 (2006.01) H01B 3/40 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/28 (2006.01)

Patent

CA 2163756

A mixture of an adduct of an epoxy resin and a novolak with an acrylate polymer, a modified bisphenol A or a polyol in conjunction with a polyisocyanate or a polyol of an OH-terminated polyurethane or polyester gives a heat-sealing adhesive combining high heat resis- tance and good hydrolysis stability with relatively high bond strengths. Accordingly, the composition is suitable above all as a base material and cover film for printed circuits.

Un mélange constitué d'un produit additif d'une résine époxy et d'une novolaque avec un polymère d'ester acrylique, un bisphénol A modifié ou un polyol donne, avec un polyisocyanate ou un polyol constitué d'un polyuréthane à terminaison OH ou d'un polyester, un adhésif thermosoudable avec une résistance à chaud élevée et une bonne stabilité hydrolytique avec des valeurs d'adhérence relativement élevées. De ce fait, la composition convient principalement comme matériau de base et comme film de protection pour les circuits imprimés.

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