Acoustic stack for ultrasonic transducers and method for...

Details Acoustic stack for ultrasonic transducers and method for... Acoustic stack for ultrasonic transducers and method for...

H - Electricity

01

L

H01L 41/22 (2006.01)

Patent

CA 2682069

An acoustic stack for ultrasonic transducers comprising a backing block, flexible printed circuit board, piezoelectric ceramic layer, and acoustic matching layer. The various components of the acoustic stack are bonded together using an adhesive material and high pressure in a lamination process. The piezoelectric ceramic layer is manufactured to provide electrical and acoustic isolation without the need for dicing through multiple layers of the acoustic stack. A flex circuit provides the necessary electrical connections to the electrically isolated electrodes of the piezoelectric ceramic layer.

L'invention concerne un empilement acoustique pour des transducteurs ultrasonores comprenant un bloc au dos, une carte à circuit imprimé souple, une couche de céramique piézoélectrique et une couche d'adaptation acoustique. Les divers composants de l'empilement acoustique sont liés en utilisant un matériau adhésif et de la haute pression dans un processus de stratification. La couche de céramique piézoélectrique est fabriquée pour fournir une isolation électrique et acoustique sans avoir besoin de d'effectuer de découpage au travers de multiples couches de l'empilement acoustique. Un circuit souple procure les connexions électriques nécessaires aux électrodes isolées électriquement de la couche de céramique piézoélectrique.

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