C - Chemistry – Metallurgy – 08 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
F
402/412, 18/911
C08F 220/14 (2006.01) C08F 220/18 (2006.01) H01L 31/048 (2006.01)
Patent
CA 1180500
PRECIS DE LA DIVULGATION L'invention concerne un prépolymère acrylique comprenant de 10 à 50 % en poids de motifs dérivés d'au moins un acrylate d'alkyle, le groupe alkyle ayant de 4 à 12 atomes de carbone, de 30 à 60 % en poids de motifs dérivés d'au moins un méthacrylate d'alkyle, le groupe alkyle ayant de 1 à 5 atomes de carbone, et de 10 à 40 % en poids de motifs dérivés de l'acrylate de méthyle. Le prépolymère selon l'invention est utilisable notamment dans l'encapsulation de photopiles reliées entre elles par des fils conducteurs et positionnées sur une plaque support, par coulée d'une résine dans l'espace situé entre la plaque support et une seconde plaque protectri- ce. Cette résine est obtenue par mélange de 100 parties du prépolymère, de 0,1 à 4 parties d'un arènesulfonate de vanadium et de 0,5 à 4 parties d'un initiatur de radicaux libres, à une température comprise entre 10° et 70°C et pendant un temps suffisant pour obtenir la solidification de la résine polymère à la température considérée.
396552
Avenel Michel
Evrard Paul
Leca Jean-Paul
Societe Chimique Des Charbonnages S.a.
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1188658