H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/306 (2006.01) C25F 3/02 (2006.01) C25F 7/00 (2006.01) H01L 21/321 (2006.01) H01L 21/3213 (2006.01) H01L 21/768 (2006.01)
Patent
CA 2491951
A metal layer formed on a semiconductor wafer is adaptively electropolished. A portion of the metal layer is electropolished, where portions of the metal layer are electropolished separately. Before electropolishing the portion, a thickness measurement of the portion of the metal layer to be electropolished is determined. The amount that the portion is to be electropolished is adjusted based on the thickness measurement. A metal layer formed on a semiconductor wafer is polished, where the metal layer is formed on a barrier layer, which is formed on a dielectric layer having a recessed area and a non- recessed area, and where the metal layer covers the recessed area and the non- recessed areas of the dielectric layer. The metal layer is polished to remove the metal layer covering the non-recessed area. The metal layer in the recessed area is polished to a height below the non-recessed area, where the height is equal to or greater than a thickness of the barrier layer.
Selon l'invention, une couche métallique formée sur une plaquette semi-conductrice est électropolie de manière adaptative. Une partie de la couche métallique est électropolie, des parties de la couche métallique étant électropolies séparément. Avant électropolissage de la partie, une mesure d'épaisseur de la partie de la couche métallique à électropolir est déterminée. La quantité de la partie à électropolir est ajustée en fonction de la mesure d'épaisseur. Une couche métallique formée sur une plaquette semi-conductrice est polie, la couche métallique étant formée sur une couche d'arrêt, laquelle est formée sur une couche diélectrique présentant une zone en retrait et une zone non en retrait, la couche métallique couvrant la zone en retrait et les zones non en retrait de la couche diélectrique. La couche métallique est polie afin d'éliminer la couche métallique couvrant la zone non en retrait. La couche métallique de la zone en retrait est polie à une hauteur située en-dessous de la zone non en retrait, la hauteur étant égale ou supérieure à une épaisseur de la couche d'arrêt.
Afnan Muhammed
Koehler Damon L.
Wang Hui
Yih Peihaur
Yu Chaw-Chi
Acm Research Inc.
Borden Ladner Gervais Llp
LandOfFree
Adaptive electropolishing using thickness measurements and... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Adaptive electropolishing using thickness measurements and..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Adaptive electropolishing using thickness measurements and... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-2031499