C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 201/00 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) C09J 11/04 (2006.01) C09J 123/00 (2006.01) C09J 167/00 (2006.01)
Patent
CA 2731280
The present invention provides an adhesive composition, which comprises a mixture of a hot-melt adhesive with a ferromagnetic material and has a shear force of not less than 20 N after heating (at 150°C for minutes) bonding, and a adhesive sheet obtained from the adhesive composition. Also, present invention provides a adhesive formed product, which comprises a mixture of a hot-melt adhesive and a ferromagnetic material and has a shear force of not less than 20 N after heating (at 150°C for 10 minutes) bonding, wherein the adhesive formed product is used for bonding between components composed of a material exhibiting ferromagnetism. The adhesive composition, the adhesive sheet and the adhesive formed product of the present invention can also be applied to fields where solvent resistance and chemical resistance are required.
Linvention concerne une composition adhésive, caractérisée en ce quelle comprend un mélange dun adhésif à point de fusion élevé, avec un matériau ferromagnétique et quelle a une force de cisaillement non inférieure à 20 N après liaison par chauffage (150°C, 10 minutes). Linvention propose également une feuille adhésive produite à partir de la composition adhésive. Linvention concerne en outre, un produit moulé adhésif, caractérisé en ce que le produit moulé adhésif comprend un mélange dun adhésif à point de fusion élevé, avec un matériau ferromagnétique et quil a une force de cisaillement non inférieure à 20 N après liaison par chauffage (150°C, 10 minutes), le produit moulé adhésif est utilisé pour lier des composants formés dun matériau ferromagnétique. La composition adhésive, la feuille adhésive et le produit moulé adhésif peuvent également être utilisés dans des domaines dans lesquels une résistance aux solvants et une résistance aux composés chimiques sont requises.
Ono Yoshitomo
Yaguchi Shigeyuki
Gowling Lafleur Henderson Llp
Lintec Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1827305