C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 153/00 (2006.01) B32B 5/18 (2006.01) C08F 297/04 (2006.01) C09J 7/02 (2006.01) C09J 151/00 (2006.01) C09J 153/02 (2006.01)
Patent
CA 2399988
A novel polymodal asymmetric elastomeric block copolymer and a pressure sensitive adhesive, tape and adhesive backed article made therefrom, such as a polymer foam article having a substantially smooth surface prepared by melt- mixing a polymer composition and a plurality of microspheres, at least one of which is an expandable polymeric microsphere, under process conditions, including temperature and shear rate, selected to form an expandable extrudable composition; and extruding the composition through a die.
L'invention concerne un nouveau copolymère séquencé élastomère asymétrique polymodal et un article enduit d'adhésif, sous forme de bande adhésive autocollante, fait à partir de copolymère, tel qu'un article en mousse polymère présentant une surface sensiblement lisse. La préparation de ce copolymère comporte les étapes consistant à mélanger à l'état fondu une composition polymère et une pluralité de microsphères, au moins une de celles-ci étant une microsphère polymère expansible, dans des conditions de traitement incluant température et vitesse de cisaillement, sélectionnées en vue de former une composition expansible pouvant être extrudée ; et extruder la composition à travers une filière.
Gehlsen Mark D.
Khandpur Ashish K.
Ma Jingjing
Momchilovich Bradley S.
Stradinger John J.
3m Innovative Properties Company
Smart & Biggar
LandOfFree
Adhesive for bonding to low surface energy surfaces does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Adhesive for bonding to low surface energy surfaces, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Adhesive for bonding to low surface energy surfaces will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-2064568