Adhesive tape and semiconductor device using the same

Details Adhesive tape and semiconductor device using the same Adhesive tape and semiconductor device using the same

H - Electricity

01

L

H01L 25/065 (2006.01) C09J 7/00 (2006.01) C09J 133/00 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01) C09J 171/10 (2006.01) C09J 179/08 (2006.01) H01L 25/07 (2006.01) H01L 25/18 (2006.01)

Patent

CA 2667853

In a chip-on-chip type semiconductor device, an adhesive tape electrically connects between a semiconductor chip (10) and a semiconductor chip (20). The adhesive tape contains; (A) a film forming resin of 10-50 wt%, (B) a thermosetting resin of 30-80 wt%, and (C) a curing agent of 1-20 wt% having flux activation characteristics.

Dans un dispositif à semi-conducteur du type puce sur puce, un ruban adhésif établit une connexion électrique entre une puce de semi-conducteur (10) et une puce de semi-conducteur (20). Le ruban adhésif contient : (A) une résine filmogène pour 10 à 50 % en poids ; (B) une résine thermodurcissable pour 30 à 80 % en poids ; et (C) un agent de durcissement pour 1 à 20 % en poids doté des caractéristiques d'activation de flux.

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