Advanced non-electrolytic method for metallizing a substrate...

C - Chemistry – Metallurgy – 23 – C

Patent

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C23C 18/20 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) C23C 18/34 (2006.01) C23C 18/40 (2006.01)

Patent

CA 2670213

The invention relates to a non-electrolytic method for metallizing a substrate of any nature by projecting an aerosol containing a solution of an oxidant metallic cation and of a reDucing agent capable of converting said cation into a metal. The purpose of the present invention is to provide a method and an advanced device for industrial and automatic chemical metallisation. This purpose is achieved by the method of the invention that comprises a preliminary step of -ap- wetting the substrate with a wetting fluid; and 60 sec at most after the end of the wetting, starting to project a metallisation according to a succession of projecting phases alternating with relaxing phases: (i) by adjusting the duration Dp of the projection phases and the duration Dr of the relaxing phases from a metallisation constant k intrinsic for each metal; and (ii) by adjusting the projection flow-rate. The metallisation projection is carried out dynamically by displacing projection means relative to the substrate in order to carry out a periodical scanning, wherein Dp correspond to the duration during which the surface unit in question is submitted to the continuous projection of the aerosol and Dr corresponds to the duration during which the part is not submitted to projection. The projection means move along a trajectory TOA between an origin point (O) and an arrival point (A) at a projection displacement speed VOA, then return to origin (O) at a projection-less displacement speed VAO along a trajectory TAO. A computing and control unit (UCC) controlling the projection means and a system for displacing said projection means is used for automating the process.

L'invention concerne la métallisation non électrolytique d'un substrat de nature quelconque par projection d'aérosol contenant une solution de cation métallique oxydant et de réducteur apte à transformer ce cation en métal. Le but de la présente invention est un procédé et un dispositif perfectionné de métallisation chimique industriel et automatique. Ce but est atteint par le procédé de l'invention qui met en AEuvre une étape préalable -ap- de mouillage du substrat au moyen d'un fluide de mouillage; et au plus tard 60 s après la fin du mouillage, de commencer à effectuer la projection de métallisation selon une succession de phases de projection en alternance avec des phases de relaxation: (i) en fixant la durée Dp des phases de projection et la durée Dr des phases de relaxation à partir d'une constante k de métallisation intrinsèque à chaque métal, (ii) et en ajustant le débit de projection. On effectue la projection de métallisation de manière dynamique en déplaçant les moyens de projection par rapport au substrat pour effectuer un balayage périodique; avec Dp correspondant à la durée pendant laquelle l'unité de surface considérée est soumise à la projection continue de l'aérosol et Dr à la durée pendant laquelle la pièce n'est pas soumise à la projection; les moyens de projection se déplacent selon une trajectoire TOA entre un point d'origine (O) et un point d'arrivée (A) à une vitesse de déplacement en projection VOA, puis regagnent le point (O) à une vitesse VAO de déplacement sans projection selon une trajectoire TAO. Une unité de calcul et de commande UCC à laquelle sont asservis les moyens de projection et un système de déplacement desdits moyens de projection est utilisée pour automatiser le procédé.

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