C - Chemistry – Metallurgy – 23 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
F
C23F 1/34 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01)
Patent
CA 2168013
Copper etchant solution additives (18) for use with an aqueous alkaline ammoniacal cupric chloride etching bath (12) include several compounds, each of which is shown to stabilize the copper (I) state. The compounds discovered by tbe present invention include iodide ions such as potassium iodide, ammonium iodide, sodium iodide, calcium iodide and magnesium iodide. Other copper (I) stabilizers discovered by the present invention include certain water soluble salts containing sulfur such as a thiocyanate ion (e.g. ammonium thiocyanate, potassium thiocyanate, sodium thiocyanate, magnesium thiocyanate, and calcium thiocyanate) and a thiosulfate ion (e.g. ammonium thiosulfate, potassium thiosulfate, sodium thiosulfate, magnesium thiosulfate, and calcium thiosulfate). Etching rates for alkaline ammoniacal cupric chloride with different concentrations of potassium iodide, ammonium thiocyanate, and sodium thiosulfate were studied. The results of controlled experiments revealed that adding concentrations up to approximately 1200 mg/L of any one of these compounds to the alkaline ammoniacal cupric chloride etchant resulted in a 20-130 % increase in etch rate.
Des additifs (18) pour solutions de gravure de cuivre, destinés à un bain de gravure aqueux à base de chlorure cuprique ammoniacal alcalin (12), comprennent plusieurs composés dont il a été démontré que chacun est apte à stabiliser l'état cuivreux. Les composés décrits dans le cadre de la présente invention comprennent des ions iodure tels que l'iodure de potassium, d'ammonium, de sodium, de calcium et de magnésium. D'autres stabilisateurs cuivreux selon la présente invention comprennent certains sels solubles dans l'eau contenant du soufre, tel qu'un ion de thiocyanate (par exemple du thiocyanate d'ammonium, de potassium, de sodium, et de magnésium, et de calcium) ainsi qu'un ion de thiosulfate (par exemple du thiosulfate d'ammonium, de potassium, de sodium, de magnésium, et de calcium). Les vitesses de gravure du chlorure cuprique ammoniacal alcalin présentant différentes concentrations d'iodure de potassium, de thiocyanate d'ammonium et de thiosulfate de sodium ont été étudiées. Les résultats d'expériences contrôlées ont révélé que l'addition de n'importe lequel de ces composés en concentrations atteignant jusqu'à 1200 mg/L à la solution de gravure à base de chlorure cuprique ammoniacal alcalin permettant d'obtenir un accroissement compris entre 20 et 130 % de la vitesse de gravure.
Jordan Charles F.
Richardson Hugh Wayne
Phibro-Tech Inc.
R. William Wray & Associates
LandOfFree
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