C - Chemistry – Metallurgy – 22 – C
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
22
C
C22C 13/00 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) C22C 11/00 (2006.01) C22C 11/04 (2006.01) C22C 11/06 (2006.01)
Patent
CA 2243762
The invention, which enables wider use to be made of soft-soldering techniques, concerns an alloy, in particular a solder alloy, a method of joining workpieces by soldering using the solder alloy and the use of the alloy for soldering. The alloy proposed is characterized in that it contains at least 1% by wt. of an element of a mixture of elements from sub-group IVa and/or Va in the periodic table, at least 0.01% by wt. of an element or a mixture of elements from the lanthanide series; optionally at least 0.5% of silver or copper or indium or a mixture silver and/or copper and/or indium; and optionally at least 0.01% by wt. of gallium, the remainder consisting of tin or lead or a mixture of tin and lead plus, as applicable, the usual impurities. The alloy proposed can be used as solder in oxygen-containing atmospheres such as air, can be used at relatively low temperatures and efficiently wets normally difficult to wet surfaces such as ceramic surfaces. In a further embodiment of the invention, the solder alloy can be used without flux.
L'invention qui permet une utilisation multiple des techniques de brasage tendre, concerne un alliage, notamment un alliage de brasage, un procédé permettant d'assembler des pièces par brasage à l'aide d'un alliage de brasage, ainsi que l'utilisation d'un alliage pour effectuer des opérations de brasage. Ce nouvel alliage se caractérise en ce qu'il contient au moins 1 % en poids d'un élément ou d'un mélange d'éléments du groupe secondaire IVa et/ou Va de la classification périodique des éléments; au moins 0,01 % en poids d'un élément ou d'un mélange d'éléments du groupe des lanthanides; au choix au moins 0,5 % en poids d'argent, de cuivre ou d'indium ou d'un mélange d'argent et/ou de cuivre et/ou d'indium et au choix au moins 0,01 % en poids de gallium, le reste étant constitué d'étain ou de plomb ou d'un mélange d'étain et de plomb, ainsi qu'éventuellement des impuretés habituelles dans ce contexte. L'alliage obtenu selon l'invention peut s'utiliser également dans des atmosphères contenant de l'oxygène, telles que l'air, comme alliage d'apport, il présente une température de traitement relativement basse et imprègne bien des surfaces de manière générale difficile à imprégner, telles que des surfaces céramiques. Dans un autre mode de réalisation de l'invention, l'alliage de brasage peut s'utiliser sans flux de brasage.
Lugscheider Erich
Tillmann Wolfgang
Zhuang Hongshou
Materials Resources International
S-Bond Technologies Llc
Smart & Biggar
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1732142