C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) B32B 15/08 (2006.01) B32B 27/38 (2006.01) C08F 283/10 (2006.01) C08L 57/00 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01)
Patent
CA 2170033
The invention pertains to an interpenetrating polymer network (IPN) composed of (1) epoxy network forming compounds comprising: (a) polyfunctional epoxy compounds (epoxy resin); (b) polyfunctional aromatic hydroxyl compounds; (2) allyl network forming compounds; in which the (1):(2) weight ratio is in the range of 95:5 to 40:60, and the epoxy network forming compounds (1a) and (1b) are in a non- stoichiometric ratio to each other, such that the percentage of stoichiometry is in the range of 10 to 80 %. The percentage of stoichiometry is defined as 100 % times the quotient of the number of hydroxyl equivalents and the number of epoxy equivalents, i.e., eq. OH/eq. epoxy x 100 %. Such IPNs are especially suitable for use in the electronics industry and exhibit a favourable, high Tg and a low TCE. This also applies in the case of comparatively high percentages of epoxy resin giving optimum peel strength. The epoxy resin preferably is based on the diglycidyl ether of Bisphenol-A, while the allyl compound is triallyl cyanurate (TAC) or triallyl isocyanurate (TAIC).
L'invention concerne un alliage comprenant: (1) des composés formant un réseau époxy comportant (a) des composés époxy (résine époxy), (b) des composés hydroxyle aromatiques polyfonctionnels; (2) des composés formant un résau allyle. Dans cet alliage, le rapport de poids (1)/(2) se situe entre 95/5 et 40/60, et le rapport du composé formant un résau époxy (1a) au composé (1b) est non stoechiométrique, de telle sorte que le pourcentage de stoechiométrie est compris entre 10 et 80 %. Ce pourcentage est défini comme représentant 100 % fois le quotient du nombre d'equivalents d'hydroxyle par le nombre d'équivalents d'époxy, c'est-à-dire, équivalents d'OH/équivalents d'époxy x 100 %. Des alliages de ce type sont particulièrement adaptés pour une utilisation dans l'industrie électronique et présentent une température de transition élevée qui est favorable et un faible coefficient de dilatation thermique. Cela est également vrai dans le cas de pourcentages comparativement élevés de résine époxy, permettant d'obtenir une bonne résistance à l'arrachement. De préférence, la résine époxy est formée à base de diglycidyléther de bisphénol-A, tandis que le composé allyle est le cyanurate triallylique (TAC) ou l'isocyanurate triallylique (TAIC).
Buser Antonius Johannes Wilhelmus
Schutyser Jan Andre Jozef
Akzo Nobel Nv
Swabey Ogilvy Renault
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1504553