B - Operations – Transporting – 22 – F
Patent
B - Operations, Transporting
22
F
B22F 1/00 (2006.01) B22F 3/00 (2006.01) B22F 3/14 (2006.01) C04B 35/64 (2006.01)
Patent
CA 2362672
An apparatus for bonding a particle material to near net theoretical density, includes a chamber (26), a punch and die assembly (40) for supporting a particle material, plungers (58) for applying shear and/or axial pressures, and a power supply (PS) for applying a current. The apparatus may be used to bond metallic, ceramic, intermetallic and composite materials to near-net shape, directly from precursors or elemental particle material without the need for synthesizing the material. The apparatus may further be used to repair a damaged or worn substrate or part, coat a particle onto a substrate, and grow single crystals of a particulate material.
Un appareil pour lier un matériau particulaire, de sorte que sa densité soit proche de la densité théorique, comporte une chambre (26), un ensemble à poinçon et matrice (40) qui supporte un matériau particulaire, des pistons (58) qui appliquent des pressions de cisaillement et/ou axiales, et une alimentation (PS) qui applique un courant. Ledit appareil peut être utilisé pour lier des matériaux métalliques, céramiques, intermétalliques et composites près de la cote désirée, directement à partir de précurseurs ou de matériau particulaire élémentaire sans qu'il soit nécessaire de synthétiser le matériau. Ledit appareil peut également être utilisé pour la réparation d'un substrat ou d'une pièce endommagé(e) ou usé(e), pour l'application d'un matériau particulaire sur un substrat et pour le tirage de monocristaux de matériau particulaire.
Sethuram Krupashankara M.
Sudarshan Tirumalai S.
Yoo Sang H.
Materials Modification Inc.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1739060