C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/62 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01)
Patent
CA 2184735
Disclosed herein is an epoxy resin compound including an epoxy resin (A), a hardener (B), and an inorganic filler, characterized in that said inorganic filler con- tains silica (C) as an essential component, said hardener (B) is one which contains at least two phenolic hydroxyl groups and/or naphtholic hydroxyl groups in the molecule, and said silica (C) contains 1-99 wt% of synthetic silica and 99-1 wt% of natural fused silica. Disclosed also herein is a semiconductor device having a semiconductor element sealed therein with said epoxy resin compound. The epoxy resin compound does not cause such troubles as short shot, resin peeling, wire breakage, stage shift, and vent clogging at the time of molding. In addition, when used as a sealing material, it yields semiconductor devic- es which have good reliability at high temperature and high humidity and good resistance to soldering heat.
L'invention concerne une composition de résine époxy comprenant une résine époxy (A), un agent de durcissement (B), et une charge inorganique. L'agent de durcissement (B) contient au moins deux groupes hydroxyle phénoliques et/ou naphtoliques dans sa molécule et la charge inorganique contient de la silice (C) comme constituant essentiel, cette silice comportant 1-99 % en poids de silice synthétique et 99-1 % en poids de silice naturelle fondue. L'invention concerne également un dispositif à semi-conducteurs dont les éléments semi-conducteurs sont scellés avec ladite composition. Cette composition n'entraîne pas de vides de remplissage de la résine, de pelage de la résine, d'excès local de résine, de décalage du plateau dans le module et de colmatage des évents lors de l'étape de moulage. Le dispositif à semi-conducteurs scellés présente d'excellentes caractéristiques de résistance à l'humidité, de fiabilité à haute température et de résistance au brasage.
Sawamura Yasushi
Tanaka Masayuki
Tokunaga Atsuto
Smart & Biggar
Toray Industries Inc.
LandOfFree
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