An integral topside vacuum package

Details An integral topside vacuum package An integral topside vacuum package

H - Electricity

01

L

H01L 27/146 (2006.01) H01L 31/0203 (2006.01) H01L 31/0216 (2006.01)

Patent

CA 2552250

An integrated vacuum package having an added volume on a perimeter within the perimeter of a bonding seal between two wafers. The added volume of space may be an etching of material from the inside surface of the top wafer. This wafer may have vent holes that may be sealed to maintain a vacuum within the volume between the two wafers after the pump out of gas and air. The inside surface of the top wafer may have an anti-reflective pattern. Also, an anti-reflective pattern may be on the outside surface of the top wafer. The seal between the two wafers may be ring-like and have a spacer material. Also, it may have a malleable material such as solder to compensate for any flatness variation between the two facing surfaces of the wafers.

Boîtier sous vide intégré présentant un volume additionnel sur un périmètre se trouvant à l'intérieur du périmètre d'un joint de liaison entre deux tranches. Le volume additionnel peut être obtenu par gravure d'un matériau à partir de la surface interne de la tranche supérieure. Cette tranche peut présenter des orifices de ventilation qui peuvent être hermétiquement fermés pour maintenir un vide à l'intérieur du volume entre deux tranches après que le gaz et l'air ont été enlevés par pompage. La surface interne de la tranche supérieure peut présenter un motif anti-reflet. En outre, un motif anti-reflet peut également être prévu sur la surface externe de la tranche supérieure. Le joint d'étanchéité entre les deux tranches peut être annulaire et présenter un matériau d'écartement. De plus, il peut comporter un matériau malléable tel qu'un matériau de soudure pour compenser toute variation de planéité entre les deux surfaces opposées des tranches.

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