G - Physics – 02 – B
Patent
G - Physics
02
B
G02B 6/43 (2006.01) G02B 6/12 (2006.01) H01S 5/026 (2006.01) H04B 10/158 (2006.01) H04J 14/02 (2006.01) G02B 6/34 (2006.01) H01S 5/40 (2006.01) H01S 5/50 (2006.01) H04B 10/17 (2006.01)
Patent
CA 2463545
Photonic integrated circuits (PICs), also referred to as opto-electronic integrated circuits (OEICs), and more particularly to a PIC in the form of an optical receiver PIC or RxPIC chip and an optical transmitter PIC (TxPIC) are employed in an optical transport network. Integrated on the RxPIC chip, starting at the input end which is coupled to receive multiplexed optical data signals from an optical transport network is an optical amplifier, an optical demultiplexer, and a plurality of on-chip photodiodes (PDs) each to receive a demultiplexed data signal from the AWG DEMUX for optical-to-electrical signal conversion. The optical input amplifier may be an on-chip gain clamped semiconductor optical amplifier (GC-SOA) or an off-chip fiber amplifier. The optical input amplifier may be optional if the channel signal demultiplexer provides for minimal insertion loss which is optimum with a properly designed arrayed waveguide grating (AWG) demultiplexer.
L'invention concerne des circuits photoniques intégrés (PIC), également désignés sous le nom générique de circuits intégrés opto-électroniques (OEIC), et plus particulièrement un PIC sous forme de PIC de réception optique ou RxPIC destiné à être utilisé dans des réseaux de transport optique. L'invention concerne également un PIC d'émission optique (TxPIC) utilisé conjointement avec un RxPIC dans un réseau de transport optique. La puce est moulée à partir d'une plaquette InP et est fabriquée à partir d'éléments des Groupes III-V pour former un système InGaAsP-InP, la fabrication étant réalisée par épitaxie en phase gazeuse de mélanges organo-métalliques sélective (MOVPE), technique également connue sous le nom de traitement métallo-organique par dépôt chimique en phase vapeur (MOCVD). La puce comprend également, en partant de l'extrémité d'entrée reliée de manière à recevoir des signaux de données optiques multiplexés transmis par un réseau de transport optique, un amplificateur optique, un démultiplexeur optique intégré et une pluralité de photodiodes (PD) intégrées conçues pour recevoir un signal de données démultiplexé transmis par le démultiplexeur optique à réseau de guide d'ondes (AWG DEMUX) et convertir le signal optique en signal électrique. L'amplificateur d'entrée optique peut être un amplificateur optique à semi-conducteurs à verrouillage du gain intégré (GC-SOA) ou un amplificateur à fibre optique non intégré. L'amplificateur d'entrée optique peut être facultatif si le démultiplexeur de signal du canal offre un affaiblissement d'insertion minimal optimal avec un démultiplexeur à réseau de guide d'ondes (AWG) bien conçu.
Chiang Ting-Kuang
Dominic Vincent G.
Joyner Charles H.
Kish Fred A. Jr.
Mathur Atul
Infinera Corporation
Perry + Currier
LandOfFree
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